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型号： FK18X5R1E224KN006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK18X5R1E224KN006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK18X5R1E224KN006价格参考。TDKFK18X5R1E224KN006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK18X5R1E224KN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK18X5R1E224KN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FK18X5R1E224KN006 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），其参数解析如下：  
- 封装尺寸：1812（即 4.5 mm × 3.2 mm）；  
- 介质材料：X5R（工作温度范围 -55℃ 至 +85℃，容量变化 ≤ ±15%）；  
- 额定电压：25 V（“1E”代码）；  
- 标称容量：224 → 22 × 10⁴ pF = 220 nF = 0.22 µF；  
- 容差：±10%（“K”）；  
- “N006”通常为厂商特定编码（如村田、TDK或国产厂商的内部批次/端子/包装标识，非JEDEC标准，不改变电气特性）。  

该电容典型应用场景包括：  
✅ 电源去耦与旁路：用于IC（如MCU、FPGA、DC-DC转换器）的VDD引脚附近，滤除高频噪声（数十MHz至百MHz级），提升供电稳定性；  
✅ 信号耦合/隔直：在模拟前端、音频电路或传感器接口中，实现交流信号传递并阻断直流偏置；  
✅ EMI抑制与滤波：配合磁珠或共模电感构成π型滤波网络，抑制开关电源或高速数字电路产生的传导干扰；  
✅ 工业与消费类电子：适用于温升适中、可靠性要求中等的场景，如智能电表、家电主控板、LED驱动电源、通信模块等。  

注：因X5R介质存在电压系数（直流偏压下容量衰减明显），设计时需确认实际工作电压下的有效容值是否满足需求；1812封装兼顾容量与ESR/ESL性能，适合中高频应用，但不推荐用于严苛车规（AEC-Q200）或高可靠性军工场景（建议选用X7R/X8R或车规级型号）。

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