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型号： FK11X7R1H225KR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK11X7R1H225KR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK11X7R1H225KR006价格参考。TDKFK11X7R1H225KR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK11X7R1H225KR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK11X7R1H225KR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的陶瓷电容器型号FK11X7R1H225KR006（标称容量2.2 µF，额定电压50 V，X7R介质，±10%容差，0805封装）主要应用于对稳定性、可靠性及温度适应性要求较高的中低功率电子设备中。典型应用场景包括：  
- 电源输入/输出滤波：在DC-DC转换器、LDO稳压器的输入端或负载侧，用于抑制高频噪声、平滑纹波电流；  
- 去耦与旁路：为微控制器、FPGA、通信芯片（如Wi-Fi/BT模块、USB接口IC）提供局部储能，抑制开关瞬态引起的电源扰动；  
- 信号耦合与隔直：在音频前置放大、传感器信号调理电路中，实现交流信号传递并阻断直流偏置；  
- 工业与汽车电子辅助电路：如车载信息娱乐系统、车身控制模块（BCM）中的非安全关键电源管理单元（需满足AEC-Q200基础可靠性要求，该型号虽非车规级，但在非严苛温区可作次级应用）；  
- 消费类电子：智能手机快充协议芯片外围、TWS耳机充电仓管理电路、智能家电主控板等空间受限但需兼顾成本与性能的场景。  

注：X7R介质具备较好的温度稳定性（±15% @ –55°C 至 +125°C），适合宽温工作环境；225（2.2 µF）容量在0805尺寸下属较高密度选型，兼顾体积与滤波效能。实际设计中需注意直流偏压效应导致的有效容量下降，建议留有余量。

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