【未分类_FHP-23-02-T-S-A】封装/厂家_FHP-23-02-T-S-A中文资料_价格

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型号： FHP-23-02-T-S-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-23-02-T-S-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-23-02-T-S-A价格参考。SAMTECFHP-23-02-T-S-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-23-02-T-S-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-23-02-T-S-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-23-02-T-S-A是Samtec Inc.推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属Flyover®系列，专为高速、低串扰信号互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能器件的板对板（Board-to-Board）互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合合适叠层与布线），常见于通信设备（如5G基站基带板）、AI加速卡及高端服务器背板接口。  
2. 紧凑型嵌入式设备：采用0.5 mm间距、2排共46位（2×23）结构，配合超低剖面（2.0 mm安装高度）和自对准焊盘设计，适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备主控板等需高引脚密度与可靠SMT组装的场景。  
3. 测试与开发平台：因具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低插入损耗及可选的屏蔽罩（型号中“A”表示带金属屏蔽壳），常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、高速夹具及原型验证载板，保障信号完整性与EMI抑制。  
4. 加固型应用延伸：虽为商用级，但通过IPC-J-STD-001认证的焊接工艺兼容性，亦见于部分车载信息娱乐系统（IVI）或航空电子子系统的二级互连模块（需客户额外完成AEC-Q200或DO-160适配验证）。  
注：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、回流焊曲线及堆叠高度公差要求，以确保接触可靠性与高频性能。

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