【未分类_FHP-20-02-T-S-LC】封装/厂家_FHP-20-02-T-S-LC中文资料_价格

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型号： FHP-20-02-T-S-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-20-02-T-S-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-20-02-T-S-LC价格参考。SAMTECFHP-20-02-T-S-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-20-02-T-S-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-20-02-T-S-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-20-02-T-S-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 FireFly™ 高速互连产品线的衍生型号。该型号为20位双排针座（2×10），带极化键槽、带焊料掩膜（S）、带加强型金属外壳（T）及低剖面（LC）设计，适用于空间受限且需可靠信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器中的板对板（Board-to-Board）高速背板接口，支持 PCIe、SATA 或 10Gbps 级串行链路；  
• 工业自动化控制模块——用于主控板与扩展I/O子板之间的紧凑、抗振连接，满足工业级温度与EMI要求；  
• 医疗电子设备——如便携式影像终端或诊断仪器内部模块互联，依赖其低插拔力、高可靠性及符合RoHS/无卤素标准；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中实现快速更换与高引脚密度布线；  
• 嵌入式计算平台——如COM-HPC、SMARC等小型化载板与核心模块间的电源+信号混合连接（配合对应公头FHP系列）。

其LC（Low-Profile Compact）结构使安装高度仅约5.7mm，适合超薄系统集成；SMT工艺确保回流焊兼容性与生产良率；金属屏蔽外壳（T）提升EMI抑制能力，适用于高频噪声敏感环境。不适用于大电流电源主干连接（单触点额定电流约1A），主要面向信号完整性优先的中低功率互连需求。

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