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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-18-02-TM-S-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-18-02-TM-S-K价格参考。SAMTECFHP-18-02-TM-S-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FHP-18-02-TM-S-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FHP-18-02-TM-S-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FHP-18-02-TM-S-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其 Flyover® 或 High-Speed Board-to-Board 连接器系列。该型号为18位(2×9排)、0.050"(1.27 mm)间距,带屏蔽罩(-S)、高温焊料兼容(-K)、直角安装(-TM),适用于严苛的高速信号传输场景。 主要应用场景包括: • 高速数字系统:如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板间互连,支持高达25+ Gbps差分信号传输(配合优化叠层与阻抗控制); • 通信设备:5G基站基带板、光模块载板、网络交换机背板接口,利用其低串扰、低延迟特性保障信号完整性; • 测试与测量仪器:自动测试设备(ATE)中需频繁插拔、高可靠连接的模块化子板接口; • 工业与医疗电子:对EMI敏感的精密成像设备(如MRI辅助电路)、工控PLC背板扩展槽,其金属屏蔽罩(-S)有效抑制电磁干扰; • 航空航天与国防:在振动、温度循环环境下要求高可靠性连接的航电模块或雷达信号处理板卡。 该连接器采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及强化锁扣结构,支持无铅回流焊(符合RoHS/REACH),兼顾高速性能与长期机械稳定性。需配合Samtec对应公端(如FHM系列)及PCB堆叠设计规范使用。