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型号： FHP-13-02-TM-S-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-13-02-TM-S-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-13-02-TM-S-LC价格参考。SAMTECFHP-13-02-TM-S-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-13-02-TM-S-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-13-02-TM-S-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-13-02-TM-S-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 Flex Stack® 系列，专为柔性电路板（FPC）或刚柔结合板（Rigid-Flex）的垂直/直角连接而设计。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：如5G基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）、网络交换机中的板间互连，利用其低串扰、阻抗可控（支持高达28+ Gbps/lane）特性满足高速信号传输需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑型、可热插拔（需配合对应插头）堆叠连接；  
- 医疗电子设备：内窥镜、便携式超声仪等空间受限设备中，实现主板与柔性传感模组的可靠、轻薄连接；  
- 工业自动化与测试系统：在ATE（自动测试设备）探针卡、模块化IO子系统中提供高插拔寿命（≥500次）及稳定接触性能；  
- 消费电子研发原型平台：如高端笔记本扩展坞、AR/VR头显内部多层板堆叠，兼顾小尺寸（0.5mm间距，13位×2排）、高可靠性与易于返工（SMT封装）。

该型号带“-LC”后缀，表示采用无铅（Lead-Free）、符合RoHS的接触系统与镀层（通常为钯镍/金），适用于无铅回流焊工艺。其“-TM-S”标识表明为表面贴装、直角（Right-Angle）、带屏蔽罩（Shielded）版本，可有效抑制EMI，适合严苛电磁环境。

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