【未分类_FHP-13-02-H-S】封装/厂家_FHP-13-02-H-S中文资料_价格

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型号： FHP-13-02-H-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-13-02-H-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-13-02-H-S价格参考。SAMTECFHP-13-02-H-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-13-02-H-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-13-02-H-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-13-02-H-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 Flex Stack™ 系列，专为柔性电路板（FPC/FFC）或刚柔结合板的垂直/直角插接设计。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器中的模块化子板互连，利用其0.5 mm间距与低串扰结构支持USB 3.1、PCIe Gen3等高速信号传输；  
- 小型化嵌入式系统：在医疗内窥镜、便携式超声设备、微型机器人等空间受限场景中，实现主控板与传感器模组、摄像头模组间的紧凑可靠连接；  
- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡、功能测试夹具中，配合对应公端（如FHP系列插头）实现快速插拔与重复定位；  
- 消费电子与可穿戴设备：如智能手表、TWS耳机内部，连接主板与柔性显示/触控模组，兼顾薄型化（堆叠高度仅约5.2 mm）与抗振动性能；  
- 工业控制与汽车电子：适用于车载信息娱乐（IVI）系统、ADAS摄像头模组等需满足AEC-Q200基础可靠性要求（经工程验证）的严苛环境。

该型号带焊接尾部、带锁扣（H = Heat Sink / Locking feature）、双排13位（2×13），支持压接式或SMT安装，具备优异的机械保持力与信号完整性，适用于需要高频、小尺寸、高可靠板对板/板对柔性板互连的中高端电子系统。

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