【未分类_FHP-12-01-H-S】封装/厂家_FHP-12-01-H-S中文资料_价格

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型号： FHP-12-01-H-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-12-01-H-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-12-01-H-S价格参考。SAMTECFHP-12-01-H-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-12-01-H-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-12-01-H-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-12-01-H-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生产品，专为高速信号完整性设计。该型号含12位（2×6双排），带焊接端子、直角安装、带屏蔽罩（H表示Shielded）、标准高度（S），支持0.5 mm间距。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器及光模块（QSFP/DD/OSFP）的板间互连，利用其低串扰、阻抗可控（~100Ω差分）特性支持高达28 Gbps+ NRZ或56 Gbps PAM4信号传输；  
• 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的短距高速连接，满足PCIe 4.0/5.0、CXL等协议对抖动和回损的严苛要求；  
• 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高速示波器探头接口中，提供可靠、可重复的信号接入；  
• 工业与医疗成像系统：如高端CT/MRI前端采集模块中，需高密度、抗干扰、长期稳定的板级互连方案。

其屏蔽结构（H）有效抑制EMI，直角设计节省PCB空间，适用于紧凑型多层板堆叠架构。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动）——需搭配对应公端（如FHP-12-01-T-S）及配套压接/焊接工艺使用。

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