【未分类_FHP-11-02-T-S-02】封装/厂家_FHP-11-02-T-S-02中文资料_价格

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型号： FHP-11-02-T-S-02
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-11-02-T-S-02由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-11-02-T-S-02价格参考。SAMTECFHP-11-02-T-S-02封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-11-02-T-S-02参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-11-02-T-S-02 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-11-02-T-S-02 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 Flex Stack™ 系列，专为柔性电路（FPC/FFC）或刚挠结合板的垂直互连而优化。其典型应用场景包括：  
1. 高速数据通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DDQM）、网络交换机背板接口中，用于连接高速差分对（支持高达28+ Gbps速率），凭借低串扰、阻抗可控设计保障信号完整性；  
2. 工业与医疗电子：在紧凑型内窥镜、便携超声设备、精密传感器模组中，实现主板与柔性探头/显示模组间的可靠、可插拔垂直连接，耐振动且支持多次插拔；  
3. 消费电子与可穿戴设备：适用于TWS耳机充电仓、智能手表主板与电池/触控模组之间空间受限场景，0.5mm间距、超薄（<1.0mm高度）结构满足微型化需求；  
4. 汽车电子：用于ADAS摄像头模组、数字仪表盘等需通过AEC-Q200认证（该型号具备相应车规级版本选项）的环境，提供高温稳定性与抗电磁干扰能力。  
该型号采用磷青铜端子+镍钯金镀层，支持回流焊工艺，带极化键防误插，并兼容自动化贴装产线。注意：实际选型需确认是否选用符合UL94 V-0阻燃等级及RoHS/REACH要求的版本。

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