【未分类_FHP-08-01-T-S-TR】封装/厂家_FHP-08-01-T-S-TR中文资料_价格

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型号： FHP-08-01-T-S-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-08-01-T-S-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-08-01-T-S-TR价格参考。SAMTECFHP-08-01-T-S-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-08-01-T-S-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-08-01-T-S-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-08-01-T-S-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属 FHP（Fine Pitch High Performance）系列，间距为 0.50 mm，8位（8路）信号触点，带焊接尾部（T）、直插式（S）、卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速数字电路板互连：广泛用于 FPGA、ASIC、MPU 等高引脚数、小间距芯片的载板（carrier board）或夹层板（mezzanine board）接口，提供可靠、低串扰的信号传输。

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备主控板、测试测量仪器等，凭借超小尺寸（<3.5 mm 宽）和0.5 mm细间距，满足高集成度需求。

- 可插拔子卡/扩展卡连接：常作为板对板（Board-to-Board）垂直或压接式连接器的插座端，配合对应公头（如FHP系列针座或FHM系列插头），实现模块化设计与快速更换。

- 消费电子原型开发与量产：支持无铅回流焊工艺，符合 RoHS 和 IPC-J-STD-020 标准，适用于智能手机、AR/VR模组、可穿戴设备等对可靠性与小型化要求严苛的场景。

该型号具备优异的电气性能（支持高达数Gbps的信号速率）、良好的机械保持力及抗振动能力，适用于需高频、高密、高可靠连接的中高端电子系统。

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