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  • 型号: FFSD-25-S-157.50-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-S-157.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-S-157.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-S-157.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-S-157.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-S-157.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-S-157.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速串行互连设计。该型号采用25通道(25-position)、直插式(SMT)端子、157.50 mm 总长、带屏蔽与差分对优化结构,支持高达28+ Gbps/lane 的数据速率(兼容PCIe 5.0、USB4、SAS-4等协议)。

主要应用场景包括:  
• 高性能计算与AI加速器:用于GPU、FPGA、ASIC板卡间的板对板高速信号延伸,解决PCB布线受限或热/机械隔离需求;  
• 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接、交换机背板扩展中实现低串扰、低延迟的芯片间互连;  
• 测试测量仪器:在高速示波器、误码仪(BERT)探头接口或被测板(DUT)连接中提供可重复、高保真的信号传输;  
• 航空航天与军工电子:凭借Samtec高可靠性设计(符合RoHS/无卤,经受振动/温度循环验证),适用于紧凑型加固系统中的抗干扰数据链路。

其“Micro Flyover”架构通过超短走线+独立屏蔽差分对,显著降低插入损耗与串扰,特别适合需跨越多层PCB、散热器或机械隔障的场景,是替代传统刚性PCB走线或定制柔性电路(FPC)的成熟工程化方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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