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- 型号： FFSD-25-D-39.00-01-N
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-39.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-39.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-39.00-01-N封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFSD-25-D-39.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-39.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-25-D-39.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ 系列（注：FFSD 前缀对应 FireFly™ Micro Flyover System）。该型号中“25”表示25对差分信号（即50芯），“D”代表直式插头，“39.00”指总长度为39.00英寸（约990.6 mm），“01”为配置代码，“N”表示无屏蔽（Non-shielded）设计。 典型应用场景包括： - 高速数据通信设备中的板间互连，如服务器背板、AI加速卡与主板之间的短距高速信号传输； - 测试与测量系统中需灵活布线的模块化仪器（如ATE自动测试设备），利用其柔性电缆实现空间受限区域的跨板连接； - 光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的超低延迟、高保真差分信号传输（支持高达28+ Gbps/lane 的PAM4速率）； - 高性能计算（HPC）、FPGA开发平台及雷达/通信原型系统中，替代刚性板对板连接器，缓解热应力与机械公差问题。 该组件采用低损耗材料与精密阻抗控制（100Ω差分），适用于SerDes链路，但需注意其无屏蔽特性，建议在电磁兼容要求严苛环境中配合接地设计或选用带屏蔽型号（如FFSH系列）。
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