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型号： FFSD-25-D-18.00-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-18.00-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-18.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-18.00-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-18.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-18.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-18.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位（共50芯）、直插式（D = Dual Contact, Right-Angle or Vertical，此处为垂直插接）、18.00英寸（约457.2 mm）长度、无屏蔽（N）、带拉拔式锁扣（R）设计，支持差分对布线，适用于高速信号传输（可达28 Gbps+ NRZ）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速器系统：用于GPU/CPU/FPGA载板与扩展卡（如PCIe加速卡、智能网卡）之间的高速互连，满足PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0/3.0等协议对低串扰、低延迟互连的需求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板子系统中，实现FPGA与PHY芯片或光引擎间的短距高速数据链路；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如高速示波器子卡、矢量信号分析仪前端）的可拆卸高速连接方案，便于维护与升级；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借高可靠性接触结构、宽温工作范围及抗振动设计，适用于紧凑型航电板间互连。

该组件不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），亦非标准I/O线缆，需配合Samtec专用压接工具与PCB叠层设计使用。

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