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型号： FFSD-25-D-17.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-17.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-17.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-17.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-17.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-17.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-17.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用25位双排设计，总长17.00英寸（约431.8 mm），带屏蔽层（“D”表示双端屏蔽同轴结构，“N”表示无极性直连），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如FPGA开发板、ASIC验证平台及高速测试夹具中，用于跨板连接高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SAS、SATA或10G+以太网通道）。  
- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、智能网卡（SmartNIC）或AI训练模块间实现低串扰、低延迟的差分信号互连。  
- 光模块与有源光缆（AOC）接口转接：作为短距高速跳线，将光学引擎的电气接口延伸至主控板，兼顾EMI抑制与信号完整性。  
- 航空航天与军工嵌入式系统：得益于Samtec工业级可靠性设计和屏蔽结构，适用于对电磁兼容性（EMC）和振动稳定性要求严苛的环境。

该组件不适用于大电流电源传输或恶劣环境直连（如高湿、强腐蚀），需配合专用压接工具及匹配的FFSD系列板端连接器使用。

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