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  • 型号: FFSD-25-D-09.25-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-09.25-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-09.25-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-09.25-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-09.25-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-09.25-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-09.25-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位(2×25)配置,长度为9.25英寸(约235 mm),带直式插头(D型)、无屏蔽(N)、右弯(R)出线设计,适用于高速信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速器:用于GPU、FPGA或AI加速卡与载板之间的高速互连,支持高达28+ Gbps/lane 的PAM4或NRZ信号,满足PCIe 5.0、USB4、Compute Express Link(CXL)等协议需求;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板扩展等场景中实现低串扰、低延迟的跨板信号延伸;  
- 测试测量与ATE系统:作为柔性、可插拔的高速探针替代方案,便于模块化测试夹具中快速连接被测板(DUT)与测试主控板;  
- 医疗成像与雷达系统:在空间受限且需EMI抑制的高端设备中,提供可靠、可重复插拔的高速数据链路(如JESD204B/C接口)。

其Micro Flyover™架构通过将信号路径从PCB走线“飞越”至连接器引脚,显著降低寄生效应,提升信号完整性;柔性扁平电缆(FFC)结构兼顾高密度与弯曲可靠性,适合狭小空间布线。不适用于大电流供电或恶劣工业环境(无IP防护等级)。
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