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- 型号： FFSD-25-D-08.25-01-N-R
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-08.25-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-08.25-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-08.25-01-N-R封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFSD-25-D-08.25-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-08.25-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-25-D-08.25-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位（共50芯）、直插式（D = Dual-row, Right-angle or Vertical，此处为垂直插接）、带屏蔽（N = Shielded）、无极化键位（R = No keying）、长度为8.25英寸（约209.6 mm）的柔性扁平电缆（FFC/FPC）结构。 主要应用场景包括：高速数据互连领域，如服务器背板与扩展卡（GPU加速卡、FPGA载板、NVMe存储模组）之间的短距差分信号传输；测试测量设备中主控板与探针/传感器模块间的高保真连接；以及通信设备（如5G小基站基带单元）内不同功能子板间的紧凑型、低串扰互连。其FireFly设计支持高达28 Gbps/lane（PAM4）的数据速率，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力，适用于对空间受限、热管理严苛且需高频稳定性的嵌入式系统环境。不适用于大电流供电或户外暴露场景。
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