【未分类_FFSD-25-D-08.20-01-N】封装/厂家_FFSD-25-D-08.20-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-25-D-08.20-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-25-D-08.20-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-08.20-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-08.20-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-08.20-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-08.20-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-08.20-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-08.20-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列的衍生型号（注：该型号实际为高速差分对铜缆组件，非光纤）。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：用于服务器背板、网络交换机、路由器中主板与扩展卡、夹层卡（Mezzanine Card）之间的短距高速信号传输（支持 PCIe Gen3/Gen4、SATA、SAS 等协议）；  
- 测试与测量仪器：在自动化测试设备（ATE）、示波器模块或FPGA开发平台中，实现紧凑空间内多通道、低串扰的可靠连接；  
- 工业控制与医疗电子：适用于对EMI敏感、需高信号完整性及抗振动的嵌入式系统，如医用成像设备主控板与传感器子板间的互连；  
- 航空航天与国防电子：凭借Samtec高可靠性设计和宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），可用于机载航电、雷达信号处理模块的板间互连。

该组件采用双排25位（共50芯）、直插式（D = Direct Mount）结构，带极化键槽与防误插设计，配08.20 mm（≈0.323 inch）标准高度，支持盲插与高插拔寿命，兼顾高速性能与机械鲁棒性。注意：具体应用需结合信号速率、阻抗匹配（100Ω差分）及PCB叠层进行SI仿真验证。

产品参数图文手册常见问题