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  • 型号: FFSD-25-D-07.28-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-07.28-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-07.28-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-07.28-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-07.28-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-07.28-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-07.28-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位(共50芯)、直插式(D = Dual-row, Right-Angle)设计,线缆长度为7.28英寸(约185 mm),带屏蔽层(-N 表示带屏蔽及标准接地配置),支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器、FPGA开发平台中,用于连接主板与扩展子卡或夹层模块,满足PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、10G+以太网等高速串行协议的低损耗、低串扰需求;  
• 测试与测量仪器——在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中,提供可靠、可插拔的临时或半永久互连方案,便于模块化调试与更换;  
• 航空航天与军工电子——凭借其抗振性、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及符合RoHS/REACH的可靠性设计,适用于机载计算单元、雷达信号处理板间互联;  
• 医疗成像系统——如CT/MRI前端采集模块与主控板之间的高速图像数据传输,保障信号完整性与EMI抑制。

该组件支持盲插(Blind-Mate)与浮动公差补偿,简化高密度PCB组装,适用于空间受限、需频繁维护或升级的嵌入式系统环境。
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