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型号： FFSD-25-D-06.77-01-N-SR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-06.77-01-N-SR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-06.77-01-N-SR价格参考。SAMTECFFSD-25-D-06.77-01-N-SR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-06.77-01-N-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-06.77-01-N-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-06.77-01-N-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线（注：尽管名称含“FireFly”，该型号实为高速电气版本，非光模块）。其关键特性包括：25位双排针设计、0.50 mm 端子间距、6.77英寸（约172 mm）标准长度、无屏蔽（N）、直插式（SR）连接器，支持高达28 Gbps NRZ的高速信号传输。

典型应用场景集中于对空间、重量与高速性能要求严苛的电子系统：  
1. 高端计算与AI加速器：用于GPU/CPU板间互连、AI训练服务器背板与扩展卡（如PCIe Gen5/6附加卡）间的高速数据链路；  
2. 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、小型化核心网设备中实现紧凑型模块间高速连接；  
3. 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）和高速示波器探头接口中，提供低串扰、高保真信号传输；  
4. 航空航天与国防电子：满足SWaP-C（尺寸、重量、功耗与成本）优化需求的机载/弹载计算模块内部互连。

该组件采用可靠压接工艺与低剖面设计，适用于高振动环境，并兼容回流焊装配，广泛应用于需在有限PCB空间内实现多通道、低延迟、高完整性电气互连的前沿嵌入式系统。

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