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- 型号： FFSD-25-D-06.70-01-N-SR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-06.70-01-N-SR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-06.70-01-N-SR价格参考。SAMTECFFSD-25-D-06.70-01-N-SR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFSD-25-D-06.70-01-N-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-06.70-01-N-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-25-D-06.70-01-N-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光学/电气互连产品线（注：该型号实际为FireFly™系列的高速电气版本，非光模块）。其关键特性包括：0.5 mm 线对线间距、25位双排端子、6.70英寸（约170 mm）标准长度、直插式（D = Direct mount）板对板连接结构、无屏蔽（N）、带SR（Standard Retention）加强锁扣设计。 主要应用场景集中于对空间、信号完整性及可维护性要求严苛的高端电子系统中，例如： - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高速低延时互连（支持高达28 Gbps NRZ信号）； - 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、核心路由器线卡与背板之间实现紧凑可靠的板间差分信号传输； - 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡与被测板间提供可插拔、高重复精度的临时连接； - 医疗成像设备（如CT/MRI前端模块）：满足EMI敏感环境下的稳定电气连接需求，且便于现场维护更换。 该组件不适用于大电流供电或恶劣工业环境（无IP防护），典型工作温度为–40°C 至 +85°C，符合RoHS与无卤要求。其“SR”锁扣结构显著提升插拔保持力，适合振动场景下的可靠连接。
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