【未分类_FFSD-25-D-06.35-01-N】封装/厂家_FFSD-25-D-06.35-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-25-D-06.35-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-25-D-06.35-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-06.35-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-06.35-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-06.35-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-06.35-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-06.35-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-06.35-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生电气版本（全电设计）。该型号为25位双排、0.025"（0.635 mm）间距、直插式（D = Direct Mount）、长度6.35英寸（约161 mm）、带镍金端子、无屏蔽（N）、标准压接结构。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备内部互连，如服务器背板与夹层卡、AI加速卡与GPU基板之间的短距高速信号传输（支持高达25 Gbps NRZ）；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O模块间的紧凑型、可热插拔（需配合对应连接器）柔性连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需低插入力和高插拔寿命（≥500次）的板级互连；  
• 测试测量仪器（如ATE机架系统）内模块化子系统间的快速装配与维护布线。

其特点——小尺寸、高引脚密度、优异的信号完整性（低串扰、受控阻抗）、兼容表面贴装（SMT）及压接工艺——使其特别适用于对PCB空间受限、电磁兼容性（EMC）要求严苛、且需兼顾可靠性和量产效率的中高端嵌入式系统。不适用于户外、高湿或强振动等恶劣环境（无IP防护等级）。

产品参数图文手册常见问题