Datasheet下载- 型号： FFSD-25-D-06.14-01-N
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-06.14-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-06.14-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-06.14-01-N封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFSD-25-D-06.14-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-06.14-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-25-D-06.14-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位（2×25）设计，带差分对优化结构、屏蔽与接地增强，支持高速信号传输（可达28 Gbps+ NRZ / 56 Gbps PAM4），并具备±0.5 mm XY方向浮动容差，可有效缓解PCB组装公差与热变形应力。 典型应用场景包括： - 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的高速互连，如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0/3.0链路； - 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板接口中实现低串扰、高完整性信号传输； - 测试测量仪器——在高带宽示波器、误码仪（BERT）的内部模块互联中保障信号保真度； - 航空航天及军工嵌入式系统——凭借高可靠性、抗振动设计和符合RoHS/无卤要求，适用于紧凑型加固计算平台。 该组件不适用于大电流供电或长距离线缆布线，其核心价值在于在极小空间内（超薄堆叠高度约6.14 mm）实现多通道高速、低延迟、高一致性的板级互连。
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