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型号： FFSD-25-D-05.10-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-05.10-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-05.10-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-05.10-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-05.10-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-05.10-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-05.10-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用双排25位（2×25）设计，带0.10 mm（≈4 mil）金手指镀层、5.10 mm堆叠高度及无屏蔽（-N）结构，支持差分信号传输。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如10G/25G以太网模块、光纤收发器（SFP/SFP+）与主板间的短距互连；  
• 人工智能与高性能计算（HPC）系统——用于GPU/FPGA载板与加速卡之间的低延迟、高完整性信号连接；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI前端控制板）——满足紧凑空间内多通道模拟/数字混合信号可靠传输需求；  
• 工业自动化控制器与I/O模块——在振动环境（如机器人关节控制单元）中凭借浮动设计（±0.5 mm X/Y补偿）提升插拔耐久性与接触稳定性；  
• 测试测量仪器（ATE、示波器探头接口）——利用其低串扰、可控阻抗（典型100Ω差分）特性保障高频信号保真度。

该组件不适用于大电流供电或户外暴露场景，典型工作温度为–40°C 至 +85°C，符合RoHS与无卤要求，常用于对尺寸、信号完整性及组装鲁棒性有严苛要求的嵌入式高端电子系统。

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