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型号： FFSD-25-D-03.94-01-N-D02-M
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-03.94-01-N-D02-M由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-03.94-01-N-D02-M价格参考。SAMTECFFSD-25-D-03.94-01-N-D02-M封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-03.94-01-N-D02-M参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-03.94-01-N-D02-M 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-03.94-01-N-D02-M 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用25对差分信号（50芯）、0.5 mm间距、双排直插式连接器，配以超低损耗、屏蔽型高速柔性电缆（长度约3.94英寸/100 mm），支持高达28+ Gbps/lane 的PAM4速率，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI加速卡互连——用于GPU/CPU/FPGA板卡与载板或散热底座间的短距高速信号传输（如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0/3.0）；  
• 光模块与交换机主板连接——在400G/800G光通信设备中实现QSFP-DD/OSFP模块与主控板之间的高带宽、低延迟互连；  
• 测试测量设备内部高速背板替代方案——在ATE、示波器或协议分析仪中替代刚性PCB走线，提升设计灵活性与可维护性；  
• 航空航天及军工嵌入式系统——凭借高可靠性、抗振动设计和宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的高速数据链路。

其“D02”后缀表明采用2.00 mm高度连接器，“N”代表无屏蔽罩（裸端子），“M”表示标准压接工艺，整体设计兼顾高频性能、空间紧凑性与量产装配效率。

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