【未分类_FFSD-25-D-03.20-01-N-R】封装/厂家_FFSD-25-D-03.20-01-N-R中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-25-D-03.20-01-N-R

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-25-D-03.20-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-03.20-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-03.20-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-03.20-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-03.20-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-03.20-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-03.20-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位（2×25）配置，带极化结构与可靠锁扣机制，支持0.32 mm ZIF（零插拔力）或非ZIF连接方式，额定电流每线0.5 A，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如10G/25G以太网交换机、光模块（QSFP28/SFP+）与主机板间的短距互连；  
• 服务器与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高速串行链路（如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA）；  
• 测试测量仪器——在紧凑型ATE（自动测试设备）中实现高密度、可插拔的信号转接；  
• 医疗影像与航空航天电子系统——满足严苛振动环境下的高可靠性需求，支持热插拔与多次插拔（≥50次）。  

其“浮动设计”可补偿PCB装配公差（X/Y方向±0.3 mm，Z方向±0.2 mm），提升组装良率；“FireFly”架构支持高达28 Gbps NRZ的数据速率，适用于SerDes应用。该组件常用于需兼顾高带宽、小尺寸、高可靠性的嵌入式互连场景。

产品参数图文手册常见问题