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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-02.55-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-02.55-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-02.55-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-02.55-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-02.55-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-25-D-02.55-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排25位(2×12+1)结构,带屏蔽(D表示Shielded),线缆长度为2.55英寸(约64.8 mm),端接方式为表面贴装(SMT)连接器+柔性扁平电缆(FFC/FPC),N表示无极化键槽设计(需注意装配方向)。 典型应用场景包括: • 高速数据互连:适用于10–28 Gbps速率的SerDes链路,如FPGA、ASIC、GPU与高速ADC/DAC或光模块之间的短距差分信号传输; • 紧凑型嵌入式系统:在空间受限的通信设备(如5G小基站、边缘计算盒)、测试测量仪器(ATE、示波器前端模块)及医疗成像设备中,实现板间高速、低串扰互联; • 光电混合系统:常用于将电信号从主控板“飞越”(Flyover)至远离PCB的光收发器(如QSFP-DD、OSFP模块)接口,规避PCB走线损耗与阻抗不连续问题; • 工业与航空航天电子:凭借其耐振动、高可靠性及-40°C~+85°C工作温度范围,适用于车载域控制器、机载航电模块等严苛环境。 该组件不适用于大电流供电或低频通用布线,核心价值在于保障高频信号完整性与系统小型化集成。