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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-02.25-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-02.25-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-02.25-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-02.25-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-02.25-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-25-D-02.25-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyer 系列。该型号采用双排25位(2×25)、直插式(D = Dual-row, Straight)、带屏蔽(N = Shielded)、无极化键位(R = Receptacle)、长度为2.25英寸(≈57.15 mm)的柔性扁平电缆(FFC/FPC)结构,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: - 高速数据互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高速数字器件间的短距差分信号传输(支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ),常见于AI加速卡、高端服务器背板互连; - 紧凑型嵌入式系统:在空间受限的医疗成像设备(如内窥镜图像模块)、工业相机模组、测试测量仪器中实现主板与传感器/显示子板间的可靠连接; - 航空航天与国防电子:凭借其抗振动、宽温(–55°C 至 +125°C)、低串扰及屏蔽设计,用于雷达前端、航电模块间高速串行链路(如JESD204B/C、PCIe Gen4); - 自动驾驶域控制器:连接主控SoC与多路摄像头/激光雷达接口板,满足功能安全(ISO 26262 ASIL-B兼容设计)与EMC严苛要求。 该组件不适用于大电流供电或恶劣物理环境(如高湿、强腐蚀),需配合Samtec专用压接工具及规范装配以确保电气性能。