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  • 型号: FFSD-22-D-19.00-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-22-D-19.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-22-D-19.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-22-D-19.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-22-D-19.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-22-D-19.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-22-D-19.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ 系列(注:FFSD 前缀对应 FireFly™ Micro Flyover System)。该型号采用双排22位(2×11)、直插式(D = Direct Mount)、19.00 mm堆叠高度、无屏蔽(N)、带预装柔性电缆(非焊接式),支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的信号传输速率。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备中的板间互连,如AI加速卡与主机板、GPU模组与基板之间的低延迟、高带宽连接;  
- 电信与网络设备(如5G基站基带单元、核心路由器线卡)中FPGA、ASIC与收发器模块间的差分信号互联;  
- 测试测量仪器(如高速示波器子模块、ATE接口板)中需频繁插拔、空间受限且要求信号完整性优异的场合;  
- 航空航天及工业边缘计算设备中,对轻量化、抗振动、小尺寸和高可靠性有严苛要求的嵌入式互联系统。

其柔性电缆结构支持微米级对准容差与适度弯折,便于在紧凑PCB布局中实现“飞越式”(flyover)布线,有效规避PCB走线瓶颈,降低串扰与插入损耗。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀)场景。
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