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  • 型号: FFSD-22-D-04.65-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-22-D-04.65-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-22-D-04.65-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-22-D-04.65-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-22-D-04.65-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-22-D-04.65-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-22-D-04.65-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的柔性扁平电缆(FFC)/柔性印刷电路(FPC)直插式板对板连接器组件,属于矩形电缆组件类别。其典型应用场景包括:  
- 消费电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备(如智能手表、TWS耳机)中主板与显示屏、摄像头模组、指纹传感器等小型化功能模块之间的高速、低高度互连;  
- 工业与医疗设备:内窥镜、便携式超声仪、微型检测仪器等空间受限设备中,需可靠传输信号(含部分差分对)且耐弯折的内部连接;  
- 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘、ADAS摄像头模组等对EMI抑制、插拔寿命及温度稳定性有要求的场景(该型号工作温度达 -55°C 至 +125°C,符合AEC-Q200基础可靠性要求);  
- 通信与计算:5G小基站、边缘AI模块、嵌入式GPU加速卡中,用于短距、低延迟的板间数据链路(支持USB 2.0、MIPI D-PHY等协议)。  

该组件采用无卤素、RoHS合规设计,带极化结构与防误插导向槽,确保盲插可靠性;0.65 mm超薄堆叠高度(Stack Height)和0.50 mm间距支持终端产品极致轻薄化需求。适用于自动化SMT贴装及后焊式组装工艺。
产品参数 图文手册 常见问题
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