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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-36.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-36.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-36.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-36.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-36.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-20-D-36.00-01-N 是 Samtec Inc 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,专为高速、高密度互连设计。该型号含20对差分信号(40芯),采用双端直插式(D = Direct Attach)板对板/板对缆配置,电缆长度为36.00英寸(约914 mm),末端无屏蔽罩(-N),支持高达28 Gbps PAM4(56 Gbps NRZ)的信号速率。 典型应用场景包括: • 高性能计算(HPC)与AI加速器系统:用于GPU/CPU/FPGA间高速串行链路(如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+、NVLink)的板间延伸互连; • 数据中心光模块接口延伸:在交换机、智能网卡(DPU)中连接ASIC与可插拔光模块(如QSFP-DD、OSFP)的电气通道,实现低损耗、低串扰的长距传输; • 测试与验证平台:作为高保真信号转接组件,用于ATE设备、高速背板验证及芯片级SiPh(硅光)封装测试中的临时或半永久性连接; • 航空航天与国防电子:在空间受限、需抗振动、高可靠性的嵌入式系统中,替代传统刚性PCB走线或高成本柔性电路。 其FireFly™结构具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、超低抖动和EMI抑制能力,适用于严苛的信号完整性要求场景。注意:实际部署需配合Samtec专用压接工具与匹配的FFSD系列板端连接器(如SEARAY™或AcceleRate®)。