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型号： FFSD-20-D-26.50-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-26.50-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-26.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-26.50-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-26.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-26.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-26.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光互连系统（但该型号实为高速电互联版本，非光学）。其关键参数包括：20位（2×10）双排针设计、0.50 mm间距、总长26.50英寸（约673 mm）、直式插头（D型）配柔性扁平电缆（FFC/FPC），带极化结构及稳固锁扣，支持高达28 Gbps NRZ（即56 Gbps PAM4）的信号速率。

主要应用场景集中于高密度、高速数据传输领域：  
1. 数据中心与AI服务器：用于GPU加速卡、FPGA载板与背板或夹层卡之间的短距高速互连（如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+），满足低延迟、低串扰需求；  
2. 高端测试测量设备：在ATE（自动测试设备）和高速示波器探头接口中，实现板间可靠信号转接；  
3. 航空航天与军工电子：凭借Samtec工业级可靠性（宽温、抗振动、EMI优化）适用于机载计算模块、雷达信号处理单元的内部互连；  
4. 医疗成像系统：如CT/MRI前端采集模块中，连接高分辨率传感器阵列与主控板，保障信号完整性。

该组件不适用于大电流供电或户外暴露环境，典型工作温度为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求。其紧凑尺寸与灵活布线特性，特别适合空间受限且需频繁插拔验证的研发场景。

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