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型号： FFSD-20-D-18.60-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-18.60-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-18.60-01-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-18.60-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-18.60-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-18.60-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-18.60-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用20位双排设计，带状柔性电缆（FFC/FPC）长度为18.60英寸（约472.4 mm），两端配备直插式（D = Direct Mount）无屏蔽、无锁扣的微型连接器，支持高速信号传输（可达28 Gbps PAM4/56 Gbps NRZ），具备低串扰、低抖动和优异的阻抗控制特性。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高速互连；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机背板中实现紧凑型高速差分对布线；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）探针卡与被测板之间提供可弯曲、易插拔的临时高速连接；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI前端采集模块）——满足空间受限、需EMI抑制及可靠信号完整性要求的内部高速数据链路。

该组件不适用于大电流供电或恶劣工业环境（无IP防护、非加固设计），主要面向研发调试、原型验证及高端嵌入式系统中的短距、高带宽、轻量级互连需求。

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