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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-10.00-01-S-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-10.00-01-S-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-10.00-01-S-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-10.00-01-S-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-10.00-01-S-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-20-D-10.00-01-S-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号为20位(20-position)、直式(D = Direct)、长度10.00英寸(≈254 mm)、带屏蔽(S = Shielded)、无金手指(N = No gold plating on contacts),适用于严苛信号完整性要求场景。 主要应用场景包括: • 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器背板互连,用于连接FPGA、ASIC与交换芯片之间的高速串行链路(支持PCIe 5.0/6.0、SAS/SATA、USB4等协议); • 测试与测量系统——在ATE(自动测试设备)中实现被测板(DUT)与测试主控板之间的低损耗、低串扰柔性互连; • 航空航天及军工电子——凭借其屏蔽设计(S)、宽温稳定性与抗振动性能,适用于机载计算模块、雷达信号处理单元间的可靠高速连接; • 医疗影像设备——如CT/MRI前端采集系统中,用于连接高分辨率传感器阵列与图像处理板卡,保障微弱模拟/高速数字信号完整性。 其独特优势在于:采用超低偏斜差分对布线、集成EMI屏蔽层、可弯曲扁平电缆结构,兼顾高带宽(>28 Gbps/lane)、空间受限布局与插拔便利性,特别适合无法使用传统板对板连接器的异构集成或热敏感区域布线需求。