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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-08.27-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-08.27-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-20-D-08.27-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-08.27-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-08.27-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-20-D-08.27-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列的衍生型号(注:该型号实际为高速铜缆组件,非光纤)。其关键特性包括:20位双排设计、直插式(D = Direct)、长度约8.27英寸(210 mm)、带屏蔽(N = Shielded)、右弯(R = Right-angle)出线,适用于空间受限的高可靠性连接场景。 主要应用场景包括: - 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器中的背板与模块间短距互连,支持 PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.0 等协议; - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC、I/O模块中实现主板与扩展子板之间的抗干扰、低串扰信号传输; - 医疗成像设备:如超声或内窥镜主机内部,需高密度布线且满足EMI/EMC要求的模块间连接; - 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)中探针卡与载板间的可插拔、重复定位精度高的柔性互连方案。 该组件采用低剖面、耐插拔结构及镀金触点,确保长期插拔寿命与信号完整性,适用于-40°C 至 +85°C 工业级温度环境。不适用于大电流供电或户外暴露场景。