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型号： FFSD-20-D-06.50-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-06.50-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-06.50-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-20-D-06.50-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-06.50-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-06.50-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-06.50-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排20位（2×10）、直插式（D = Dual-row, Through-hole）设计，线缆长度为6.50英寸（约165 mm），带屏蔽（N = Shielded）、无铅（RoHS合规）、右向（R）出线方向。

主要应用场景包括：  
- 高速数据互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速信号传输（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ），常见于AI加速卡、高端服务器背板互连及网络设备（如交换机、路由器）中的芯片间桥接。  
- 紧凑型嵌入式系统：凭借超小尺寸与低剖面特性，广泛用于空间受限的医疗成像设备、测试测量仪器（ATE）、航空电子模块及工业控制单元中，实现主板与子卡/传感器板之间的可靠柔性连接。  
- 研发与原型验证：作为可插拔的“飞越式”（Flyover）解决方案，避免PCB走线瓶颈，便于在开发阶段快速迭代高速通道设计，降低信号完整性调试难度。

该组件具备优异的EMI抑制能力（屏蔽结构）、耐插拔性及温度稳定性（-55°C ~ +125°C），适用于严苛工业与通信环境。

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