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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-06.25-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-06.25-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-20-D-06.25-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-06.25-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-06.25-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-20-D-06.25-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.635 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排20位设计,带0.25英寸(6.35 mm)垂直堆叠高度(标称值06.25对应6.25 mm),支持直插式(N = Normal, 非倒装)安装,具备±0.5 mm XY方向浮动补偿能力(D = Dual-Floating),适用于严苛的机械对准场景。 典型应用场景包括:高速数据通信设备(如40G/100G光模块转接卡、交换机背板互连)、高性能计算(HPC)服务器中的GPU/CPU与AI加速卡之间的短距高速信号传输;测试测量设备中需要频繁插拔、高可靠连接的模块化接口;以及医疗成像系统(如MRI、CT前端采集板)等对信号完整性(支持高达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4)、低串扰和抗振动要求高的领域。其无焊压接式(Crimp-and-Insert)端子结构便于快速装配与返工,适合小批量多品种生产环境。注意:该组件为裸缆+连接器预组装形态,需配合Samtec对应插座(如SEARAY™或AcceleRate®系列)使用,不适用于长距离线缆布线或外部暴露环境。