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型号： FFSD-20-D-04.33-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-04.33-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-04.33-01-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-04.33-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-04.33-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-04.33-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-04.33-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线的衍生型号（注：实际该型号为高速铜缆组件，非光纤）。其关键特性包括：20位双排设计、直插式（D = Direct Mount）、04.33英寸（≈110 mm）标准长度、带屏蔽与极化结构、支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的高速信号传输，并具备优异的EMI抑制和阻抗控制能力。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算（HPC）与AI加速卡间的高速板间互连，如GPU/CPU模组与载板之间的数据通道；  
- 电信与网络设备中，交换机、路由器背板与模块卡（如QSFP-DD、OSFP接口卡）之间的短距高速连接；  
- 测试测量设备（ATE）中，需低串扰、高信号完整性的精密夹具与被测板（DUT）对接；  
- 医疗成像系统（如高端MRI、CT图像处理单元）内部多FPGA/ASIC间的确定性低延迟通信；  
- 航空航天与军工领域对高可靠性、抗振动、小体积互连有严苛要求的嵌入式系统。

该组件适用于空间受限、热管理严格且需兼顾高速与EMC合规性的紧凑型电子系统，不适用于长距离传输或大电流供电场景。

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