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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-03.85-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-03.85-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-20-D-03.85-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-03.85-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-03.85-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-20-D-03.85-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.385 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速信号互连设计,支持高达 28 Gbps(甚至更高,取决于协议与布局)的差分数据速率,具备优异的信号完整性与低串扰特性。 典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速器系统:用于GPU、FPGA或AI芯片模组与载板之间的高速短距互连(如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+、HBI/UCIe桥接)。 - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块驱动板、核心交换机背板扩展接口中实现紧凑、可插拔的高速连接。 - 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如高速示波器子卡、误码仪夹具)中可更换的柔性互连方案,兼顾高频性能与机械可维护性。 - 航空航天与军工嵌入式系统:得益于其轻量化、抗振动设计及宽温工作能力(-55°C 至 +125°C),适用于空间受限且需高可靠性的机载/弹载电子设备。 该组件采用双排20位(共40针)配置,直插式(D = Direct Mount)、无屏蔽(N)、右向(R)装配方向,支持盲插与高插拔寿命(≥50次),特别适合需要频繁维护、高通道密度及严格EMI控制的先进电子系统。