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  • 型号: FFSD-20-D-03.80-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-03.80-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-03.80-01-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-03.80-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-03.80-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-03.80-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-03.80-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排20位(2×10)、直插式(D = Direct Mount)设计,线缆长度为3.80英寸(约96.5 mm),带屏蔽(N 表示带屏蔽层),适用于高速差分信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站前端模块、光模块(QSFP/DD/OSFP)与主板间的短距互连,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输;  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的低串扰、低延迟连接;  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中提供可靠、可插拔的临时高速链路;  
- 医疗影像设备:如CT/MRI信号采集模块中对EMI敏感、需高完整性传输的内部互连;  
- 航空航天与国防电子系统:凭借其抗振性、宽温稳定性及屏蔽设计,适用于机载雷达、航电数据总线等严苛环境。

该组件支持盲插、耐多次插拔,并通过IPC-A-620 Class 3标准,兼顾高速性能与机械可靠性,典型用于替代传统刚性PCB走线或焊接连接,提升系统可维护性与模块化水平。
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