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  • 型号: FFSD-20-D-03.75-01-N-RN1
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-03.75-01-N-RN1由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-03.75-01-N-RN1价格参考。SAMTECFFSD-20-D-03.75-01-N-RN1封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-03.75-01-N-RN1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-03.75-01-N-RN1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-03.75-01-N-RN1 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与预压接式连接器一体化设计。其典型应用场景包括:  
- 高速嵌入式系统互连:用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距、高引脚数信号传输,支持LVDS、MIPI、PCIe Gen3等差分协议(需配合阻抗控制设计)。  
- 工业与医疗设备:在空间受限、需频繁插拔或适度弯折的场合(如内窥镜成像模块、便携式诊断仪),提供可靠、轻薄的板间连接方案。  
- 消费电子与通信设备:适用于5G小基站基带板与射频板、折叠屏手机转轴区、AR/VR头显的主控与显示模组互联等场景,兼顾信号完整性与机械柔韧性。  
该型号带极化结构、防误插设计及镍金镀层,工作温度范围-40℃~+85℃,适用于需中等耐久性(插拔寿命≥30次)、EMI敏感但非严苛屏蔽要求的中高端电子系统。不适用于高振动、强腐蚀或需IP防护的户外环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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