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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-03.40-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-03.40-01-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-03.40-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-03.40-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-03.40-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-20-D-03.40-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排20位(2×10)、直插式(D = Dual-row, Vertical)结构,线缆长度为3.40英寸(约86.4 mm),带屏蔽(N 表示带EMI屏蔽层),适用于高速信号传输。 主要应用场景包括: - 高速数据通信设备:如FPGA开发板、ASIC验证平台、高速ADC/DAC子系统中,用于跨PCB连接(如主控板与载板、夹层卡之间),支持高达28 Gbps的PAM4或56 Gbps的NRZ速率(取决于通道设计)。 - 测试与测量仪器:在精密示波器探头接口、ATE(自动测试设备)信号分配模块中,提供低串扰、低抖动的可靠互连。 - 高性能计算与AI加速器:用于GPU/FPGA协处理器与基板之间的短距高速差分对布线,规避PCB走线限制,提升信号完整性。 - 医疗成像与雷达系统:在紧凑型超声前端、相控阵雷达收发模块中,满足严苛的EMI抑制(得益于屏蔽设计)和空间受限要求。 其柔性扁平电缆(FFC)+ 高保真连接器结构,兼顾机械灵活性与电气性能,特别适合需频繁插拔、空间受限且对信号质量敏感的中短距(≤10 cm)高速互连场景。