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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-03.25-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-03.25-01-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-03.25-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-03.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-03.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-20-D-03.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速、低延迟互连设计,支持高达28 Gbps(典型)的差分信号传输速率。 主要应用场景包括: • 高性能计算与AI加速器:用于GPU、FPGA或ASIC模块与载板之间的高速信号连接(如PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS、以太网SerDes通道),满足AI服务器、训练加速卡对带宽和信号完整性的严苛要求; • 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、路由器/交换机背板接口中,实现紧凑空间下的可靠高速互联; • 测试与测量仪器:作为探针卡或夹具中的柔性高速跳线,连接被测芯片(DUT)与测试平台,兼顾机械灵活性与电气性能; • 航空航天与国防电子:适用于小型化、抗振动要求高的嵌入式系统(如雷达前端、航电模块),其无焊压接式端子(D-Form)提供高可靠性连接。 该组件采用双排20位(2×10)、03.25英寸(82.55 mm)长度、直角插头+直式插座结构,带屏蔽层与接地优化设计,有效抑制串扰与EMI。其“N”后缀表示标准镀金触点(Ni/Au),适配高频应用需求。整体适用于空间受限、需频繁插拔或热插拔验证的研发与量产环境。