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型号： FFSD-20-D-03.00-01-F-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-03.00-01-F-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-03.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-03.00-01-F-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-03.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-03.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-03.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用20位单排、直插式（D = Direct Mount）、带浮动结构（F = Floating）、无屏蔽（N）、长度为3.00英寸（76.2 mm）的柔性扁平电缆（FFC/FPC）互连方案。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备中芯片间或板卡间的短距高速信号传输（支持高达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4），如AI加速卡、GPU模组与载板之间的互连；  
• 紧凑型嵌入式系统（如5G小基站基带板、边缘计算模块），需在有限空间内实现可靠、低串扰的差分对布线；  
• 测试与测量设备（ATE、探针台）中需要频繁插拔、耐振动、高插拔寿命（≥500次）的临时或半永久连接；  
• 医疗影像设备（如便携式超声模块）和航空航天电子系统中对轻量化、抗冲击及信号完整性要求严苛的场景。

其浮动设计可吸收PCB组装公差（±0.5 mm X/Y向+±1°角向），提升装配良率；UL94 V-0阻燃材料与无铅兼容工艺满足工业与医疗安全标准。不适用于大电流供电或户外暴露环境。

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