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型号： FFSD-20-D-02.32-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-02.32-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-02.32-01-N价格参考。SAMTECFFSD-20-D-02.32-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-20-D-02.32-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-20-D-02.32-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-20-D-02.32-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排20位（2×10）、直插式（D = Direct Mount）、带0.32 mm镀金触点、无屏蔽、无极化键（N）设计，适用于高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的短距互连，支持高达28 Gbps/lane的PAM4速率；  
• 高密度计算系统——在FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、PCIe Gen4/Gen5载板与子卡间提供低串扰、低延迟的信号连接；  
• 光模块与电接口转接——用于QSFP-DD、OSFP等可插拔光模块底板上的内部高速通道布线；  
• 测试与测量设备——在ATE（自动测试设备）探针卡或高速夹具中实现稳定、可重复的临时连接；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借其抗振浮动结构（±0.5 mm X/Y补偿）和可靠接触设计，适用于严苛环境下的紧凑型板级互联。

该组件不适用于大电流供电或长距离传输，核心价值在于高信号完整性、小尺寸（节省PCB空间）及插拔耐久性（≥50次），广泛服务于高性能计算、数据中心互连及先进电子研发领域。

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