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型号： FFSD-19-S-03.00-01-F-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-19-S-03.00-01-F-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-19-S-03.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-19-S-03.00-01-F-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-19-S-03.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-19-S-03.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-19-S-03.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排19位（2×19）结构，长度3.00米，带屏蔽柔性扁平电缆（FFC/FPC），两端配FireFly高速连接器，支持差分信号传输，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器中GPU与PCIe交换芯片或内存模块间的短距高速互连；  
• 测试与测量系统——用于ATE（自动测试设备）中探针台与被测板之间需灵活布线、抗干扰的信号采集链路；  
• 医疗影像设备——如CT/MRI主机内高速图像数据传输模块，要求低延迟、低串扰及可靠弯折性能；  
• 工业自动化控制器——在紧凑空间内实现主控板与分布式I/O模块间的可插拔、可维护高速连接；  
• 航空航天与国防电子——适用于机载/弹载设备中需满足严苛振动、温度及EMC要求的轻量化高速互连方案。

该组件支持高达28 Gbps/lane（PAM4）的数据速率，兼容PCIe 5.0、SAS-4等协议，适用于对带宽、密度、可靠性及设计灵活性均有较高要求的中高端嵌入式系统。

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