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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-17-D-18.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-17-D-18.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-17-D-18.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-17-D-18.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-17-D-18.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-17-D-18.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排17位(共34芯)、直插式(D = Dual-row, Right-Angle, SMT)、18.00英寸(约457.2 mm)长度、无屏蔽(N)、带极化键与防误插设计(R = Receptacle),支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane)。 主要应用场景包括: • 高性能计算与AI加速器系统中GPU/FPGA与载板间的高速互连; • 电信与网络设备(如5G基站基带单元、核心路由器)中背板与夹层卡之间的低延迟、高完整性信号传输; • 测试测量设备(ATE、高速示波器前端模块)中需灵活布线且兼顾信号完整性的模块化连接; • 航空航天及工业边缘服务器中对空间受限、抗振动、可重复插拔的可靠柔性互连需求场景。 其Micro Flyover架构通过超短走线和优化阻抗控制,显著降低串扰与插入损耗,适用于PCIe 5.0/6.0、USB4、MIPI D-PHY/C-PHY等高速协议。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀),需配合Samtec专用压接工具与PCB叠层设计使用。