【未分类_FFSD-13-S-02.36-01-N】封装/厂家_FFSD-13-S-02.36-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-13-S-02.36-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-13-S-02.36-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-S-02.36-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-S-02.36-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-S-02.36-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-S-02.36-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-S-02.36-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-S-02.36-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线（注：该型号实际为FireFly™系列高速电气版本，非光模块，但具备类似高密度、低延迟特性）。其核心特点包括：13位双排针设计、0.8 mm间距、2.36英寸（约60 mm）标准长度、带屏蔽与EMI优化结构、支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速板间互连：用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的短距高速数据传输（如PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS、10G/25G以太网）。  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）、示波器探头接口或高速夹具中提供稳定、低串扰的信号连接。  
- 嵌入式计算系统：适用于边缘服务器、通信基站基带单元（BBU）、雷达信号处理模块等对空间受限和电磁兼容性要求严苛的场景。  
- 工业与医疗成像设备：在CT/MRI前端采集模块中实现传感器阵列与主控板间的高保真、低延迟数据链路。

该组件采用直插式（Straight）端接方式，带锁扣机构确保插拔可靠性，工作温度范围-40°C～+85°C，符合RoHS及UL94 V-0阻燃标准，适用于高振动、高密度、高可靠性要求的工业级环境。

产品参数图文手册常见问题