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型号： FFSD-13-D-27.20-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-27.20-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-27.20-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-27.20-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-27.20-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-27.20-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-27.20-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速、高密度互连设计。该型号采用双排13位（2×13）板对板/板对缆结构，带屏蔽差分对，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps）的数据速率，适用于严苛的信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI服务器——用于GPU加速卡、FPGA载板与主板之间的短距高速互连（如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0/3.0），满足低延迟、高吞吐需求；  
• 光模块与有源光缆（AOC）接口——作为QSFP-DD、OSFP等封装内部或模块间高速信号转接，实现芯片到光引擎的可靠连接；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、核心路由器背板扩展及交换机线卡互联中，提供抗干扰、低串扰的差分传输路径；  
• 测试测量设备——用于ATE（自动测试设备）探针卡与被测板之间高频信号采集与激励，保障26+ GHz带宽下的信号保真度。

其27.20 mm垂直堆叠高度、01（即1.0 mm）间距、N型（镍金镀层）触点及整体EMI屏蔽设计，使其特别适合空间受限、电磁环境复杂的高可靠性系统。不适用于大电流供电或工业现场长距离布线。

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