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型号： FFSD-13-D-15.30-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-15.30-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-15.30-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-15.30-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-15.30-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-15.30-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-15.30-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线（注：尽管名称含“FireFly”，该型号实为高速电气版本，非光模块）。其核心特点包括：13位双排针设计、直式插头（D型）、总长15.30英寸（约388.6 mm）、带屏蔽双绞线（STP）与低偏斜差分对，支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ的高速信号传输，并具备优异的EMI抑制和阻抗匹配性能。

典型应用场景集中于高密度、高速数据互联领域：  
- 数据中心与AI服务器：用于GPU加速卡、FPGA载板与交换机背板之间的短距高速连接（如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+、SAS/SATA扩展）；  
- 高性能计算（HPC）系统：在刀片服务器、多CPU协同架构中实现处理器间或内存扩展子系统间的可靠串行链路；  
- 测试测量设备：作为自动化测试平台（ATE）中被测板（DUT）与主控板之间的柔性、可插拔高速接口，兼顾重复插拔可靠性与信号完整性；  
- 高端通信设备：适用于5G基站基带单元（BBU）、边缘计算网关等对空间、散热及电磁兼容性要求严苛的嵌入式场景。

该组件采用耐高温、UL94 V-0级材料，工作温度范围-40°C～+85°C，适合工业级部署。其01-N后缀表明为标准镍金镀层与无卤素（Halogen-Free）环保配置，满足RoHS及IEC 61249-2-21规范。

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