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型号： FFSD-13-D-15.30-01-N-D03-O
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-15.30-01-N-D03-O由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-15.30-01-N-D03-O价格参考。SAMTECFFSD-13-D-15.30-01-N-D03-O封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-15.30-01-N-D03-O参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-15.30-01-N-D03-O 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-15.30-01-N-D03-O 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连系统系列（注：尽管名称含“FireFly”，该型号实为高速电气版本，非光模块）。其关键参数包括：13位双排针（2×13），直插式（D）连接器，15.30英寸（约389 mm）标称长度，带屏蔽双绞线（STP）结构，阻抗受控（通常为100Ω差分），支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ的高速信号传输，并具备优异的EMI抑制能力（D03代表三层屏蔽设计）。

典型应用场景包括：  
• 高速板间互连（Board-to-Board）：用于服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板或AI训练模组之间的高密度、低延迟数据通道；  
• 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、边缘计算网关中连接处理器与FPGA或ASIC子卡；  
• 测试测量系统：作为ATE（自动测试设备）中被测板（DUT）与测试背板间的可插拔高速链路，兼顾重复插拔可靠性与信号完整性；  
• 工业自动化与医疗成像：在需抗干扰、高稳定性的实时图像/数据采集系统中，如CT/MRI前端信号传输模块。

该组件采用Samtec专利的Edge Rate®端子技术，提升高频性能并降低串扰，配合无卤、RoHS合规材料，适用于严苛工业及通信环境。

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